第四百一十七章：碳基芯片的离子掺杂 (11 / 12)

        晶圆制造完成，纯度等条件符合要求后第二步就是对进行涂膜。

        这一步其实就是保存晶圆的步骤。

        毕竟无论是碳基芯片还是硅基芯片，其晶圆材料被制造出来后都不会马上就使用。

        在现实中，AMSL公司是制造芯片的超级厂商之一，但它的晶圆材料是来自进口的。

        其主要来源就是小岛国。

        从小岛国进口的超高精度的单晶硅晶圆从生产到切片到运输，都需要一段漫长的时间。

        即便是制造出来晶圆，等到加工时再临时切片，也避免不了氧化作用。

        所以就要对晶圆涂膜，让其能抵抗氧化以及耐温能力。

        至于使用的材料，是为光阻材料中的一种，他之前保存石墨烯晶圆材料时，使用的就是一种避光树脂。

        第三步是光刻机加工。

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