第316章 芯片测试 (4 / 11)

        众人已经来到了测试台前。

        华能集团总部是没有制造车间的，但硕大的总部，怎能没有专业的检测设备？

        事实是，华能集团总部用于检测芯片的设备十分全面，从物理性能到软件性能的测试一应俱全，并且还能随时根据不同情况设计不同的测试流程。

        碍于王烁提供芯片的保密性，以及余同光想要尽量封锁消息的考虑，参与测试的人员并不多，硕大的测试场地已经被清空，只有四个人在现场。

        除了操作设备的徐小封之外，余同光、柳叶眉，再加一个帮忙的黄总监，仅此而已。

        “余总，柳小姐。”

        黄总监看着正在忙碌的徐小封，笑着向两人介绍道：“芯片的测试是一项极为复杂的工作。由于芯片是现代电子学的集大成者，所以它的测试内容也涵盖了方方面面。”

        “一般来说，我们测试芯片主要有两种方法，一种是开放式测试，也就是将芯片的封层一层层揭开，逐步测试内在的电路，查看芯片的设计结构；另一种是封闭式测试，主要测试芯片的物理性能和是否达到设计目的。”

        “这第二种操作起来也很复杂，它具体分为功能测试、参数测试、曲线测试、高温循环测试、高温存储测试、防跌落测试等等项目……”

        说到这里，黄总监看着已经将芯片从黑箱子中拿出，放在测试台上，并且操作探针一一对应引脚的徐小封，继续道：“当然，按照余总的要求，其他测试项目我们今天就不进行了，主要进行参数测试。”

        “第一步要做的，就是边界探测扫描。”

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