第227章 芯片困局，未来手机生死时速 (3 / 14)

        “目前选择有三个。”

        “第一高通方案，用高通的QSD8250（S1），采用Scorpion CPU，性能类似Cortex-A8 + Adreno 200 GPU + 3G基带的单芯片方案。”

        “bsp;1G主频当下最高，GPU性能比起德州仪器的OMAP3差很多，但优点是集成了3G基带！”

        “算是交钥匙工程，基带都集成了，极大地简化了手机主板设计，降低了研发难度和体积，非常适合追求轻薄时尚的智能手机。以及我们急着上市的需求。”

        “第二，德州仪器的方案，采用OMAP 3430，性能最强，尤其是比高通S1低10%。但GPU领先高通S1 200%！”

        “最简单的，高通S1看视频，玩小游戏没问题，但3D大游戏帧率就很低。而OMAP 3430没压力，帧率比高通高50%-70%，可以说GPU性能领先高通一大代！”

        “不过缺点很明显，OMAP 3630没有基带，我们需要自己购买英飞凌等企业的基带，再进行整合，成本反而更高，难度更大，工作量也会翻倍。”

        “保守估计，会多出三到六个月的研发时间，想要元旦上市，基本不现实。”

        “第三，三星方案。三星 S5PC100，CPU比高通S1低约37%，但GPU采用PowerVR SGX535，比德州仪器OMAP 3430的PowerVR SGX530还要强大25%，比高通强大275%！”

        “可以说，三星的GPU性能最强，堪称年度天花板，CPU性能最弱。当然售价最高，缺点也是需要自己集成基带。”

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