第370章 极限在哪里（6K） (3 / 15)

        因为太快了。

        快到，他甚至怀疑华国是不是已经攻克了5nm制程。

        芯片制造不是凭空出现的，它需要有一个从测试到生产，然后再到生产工艺逐渐熟练，逐渐爬坡的过程。

        大致流程是，一开始需要做技术验证和试产，确保你的工艺可行，并且对发现的核心缺陷予以解决。

        像设备参数、化学品配比、温度控制等任何微小偏差都会导致芯片失效。

        这些都要逐一解决。

        然后是良率提升，工艺流程稳定下来，在这个环节，芯片的良品率会从5%爬坡到50%，这是阶段二。

        阶段三是产能爬坡和成本优化，到了阶段三才会开始全速生产，因为在这个时间点，你的良品率已经达到了70%以上，并且已经稳定下来。

        在这个阶段，晶圆厂开始引入自动化系统来减少人为错误，并且重点转向成本控制。

        管理层会去洞察产线上的设备瓶颈。类似某个检测设备的处理速度跟不上光刻机，那么就要采购新设备或优化流程。

        阶段三的良品率会从70%爬坡到85%。

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