第326章 出题与解题 (11 / 14)

        　　

        　　一位随行的技术官员忍不住开口问道：“陈博士，那套刻精度呢？佳能展示的数据，他们的层间对准精度非常高。”

        　　

        　　陈磊看向他，摇了摇头：“这正是接下来要说的第三个陷阱，累积误差。

        　　

        　　是的，在少数几层的迭加中，NIL的套刻精度看起来很美。

        　　

        　　但逻辑芯片的制造，动辄需要几十上百层的迭加。

        　　

        　　NIL是物理接触，每一次压印和脱模，都会在晶圆上产生微米级的应力形变和热量变化。

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