第七百七十八章 第二刀 (3 / 11)
斗祸杀阵想继续缩小,必须先将一刀突破时星核扩大的虚空压缩。这一刻的虚空与寻常完全不同。想要强行压缩或者贯穿不是不行,但不仅一刀,包括斗祸杀阵自身都要承受突破世界境带来的代价。
也就是--虚空磨盘。
突破世界境,星核扩大与虚空重叠,自身血肉骨骼经脉会顺着星河蔓延至重叠的虚空内。而此刻,自身将经受双重虚空碾压。
一重来自外界,一重来自自身。
唯有经历过双重世界碾压,将自身打磨的与世界完全相融,才能掌控这个世界,也就是突破到世界境。
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