第530章 半导体事业群——架构草案 (5 / 7)

        MCP封装只是起点。

        下一步是和华芯国际合作，把周边IC的生产也拿下来。

        再下一步，是推动华芯国际提升工艺制程，28nm不敢想，但把32nm和40nm的产能做大做稳，足够覆盖红星大部分非旗舰芯片的需求。

        再往后——

        只要迈过28nm这个关卡，陈星坚信天高任鸟飞。

        理顺思绪，掏出随身携带的小本本，在上面写了一行字。

        “半导体事业群——架构草案。”

        往下又列了几行。

        红星半导体设计中心（凌霄芯片团队）。

        红星封测科技（MCP产线+未来扩展）。

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