第530章 半导体事业群——架构草案 (3 / 7)

        丙型接口的物料同样是自家体系内消化。

        加上MCP封装，多枚闪存内存芯片封装也省了一点点成本，还有各种IC，传感器，红星目前都能在自己控制的供应链上找到。

        这部分的成本天然就比外采的要低一些。

        越来越多的核心零部件实现了自主供应，BOM成本就越来越可控。

        当然，这只是BOM成本和毛利率，除了这些还有研发，营销，售后，物流等等成本在，综合算下来应该是在40%左右。

        签完字，陈星拿出手机又刷了一遍论坛。

        关于StarSmartOS 2.0能不能推送老机型这个问题，论坛里已经吵成了一锅粥。

        支持推送的说红星的优化能力这么强，R3和ZnOte1完全带得动。

        反对的说硬件摆在那里，强推2.0只会让老机器卡到怀疑人生。

        陈星打开手机，给杜文发了一条消息。

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