第530章 半导体事业群——架构草案 (1 / 7)

        车开进红星科技园的时候，陈星的手机又响了。

        甘良才的电话。

        “陈总，华芯国际那边回消息了，蔡永芯蔡说下周可以安排一次面谈，地点随我们定。”

        “魔都微电子的徐总那边暂时还没有回复。”

        华芯国际。

        陈星在MCP产线的时候脑子里一半在看产线，另一半就在想这件事。

        红星目前的MCP封装线解决的是存储芯片的后道封装问题，但芯片制造的前道工序——晶圆代工——红星碰都没碰过。

        凌霄H1是找的tSmC流片代工的。

        陈星不指望华芯国际能帮他造凌霄H2，但一些周边芯片——电源管理IC、充电保护IC、显示驱动IC——这些东西的制程要求没那么高，完全可以放在华芯国际的线上跑。

        自己的快充联盟刚拉起来，配套的IC需求量马上要起来了。

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