第458章 MCP封装 (4 / 4)

        “好！我这就联系半导体研发中心，询问一下他们的技术储备，如果可行的话就集中力量先搞定内存，如果那边需要时间的话，我们就直接采购三星和海力士的颗粒做MCP封装。”

        “对了，产线的具体产能大概有多少？”

        “今年咱们红星的销量肯定要比去年翻一倍还要多。”

        陈星拿起电话准备打给半导体研发中心那边，拨号前又问向俞学林产能如何。

        别弄到最后自己都不够用。

        又何谈对外供应。

        “绝对够！”

        “我们那条线拥有单月1000万颗存储颗粒的封装测试产能，折算成MCP成品也有300万+每月，初期我们投产打个折也能供应200万颗以上。”

        （注意，MCP封装是将闪存内存颗粒封装到一起，产线产能是总的颗粒封装能力，但不是MCP的封装能力，因为一个MCP封装是要封装好几个颗粒的。）

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