第22章：芯片突围与意外盟友 (1 / 9)

        实验室的散热系统发出低沉的嗡鸣，却掩盖不住众人屏息凝神的急促呼吸声。

        屏幕上的曲线像是一道破晓的流光，在经过漫长的模拟和实测后，最终稳稳地停在了一个让所有人都心惊肉跳的数值上。

        “散热效率……提升了42%。”

        程旭阳揉了揉眼睛，声音有些发飘，“沈妹子，你快掐我一下，我不是在做梦吧？目前市面上最顶级的氮化铝基底，能提升15%都算是一代跨越了，咱们这直接翻了近三倍？”

        沈清盯着那条近乎完美的线性回归曲线，指尖在操作台上轻轻敲击了一下。

        “42%只是在实验室理想状态下的极限值，实际量产封装后，考虑到热接触电阻的损耗，能稳定在35%左右。”

        她转过头，看向站在后方的陆振廷，语气依旧冷清得听不出起伏，“爸，第三轮工艺迭代完成了，MoS2缓冲层的生长良率已经达到了92%，可以进量产线了。”

        陆振廷站在阴影里，手里死死攥着那份刚打出来的测试报告，指关节因为用力过度而微微泛白。

        他比任何人都清楚这组数据的分量。

        陆氏科技的中试基地里，这一批试产的高功率芯片模组正静静地躺在抗静电盒里，它们不仅仅是冷冰冰的硅片，更是陆氏在半导体丛林里厮杀出来的最锋利的刀。

        “这项技术。”陆振廷沉默了许久，声音才带着一丝不易察觉的沙哑，对着核心团队说，“让我们比昌达领先了至少三年。不，如果算上专利壁垒，他们这辈子都未必能追上来。”

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