第183章 味之素（上） (2 / 9)

        齿轮咬合。刺耳的粉碎声在房间里骤然响起，细碎的白色纸屑如同雪花般落入透明的收集桶内。

        两周的绝对静默期。

        对于海外那些庞大的资金舰队来说，这是为了安全穿过雷区必须付出的时间成本。但对于西园寺家的整体战略而言，时间永远是最昂贵的耗材。

        地下四层的极紫外光刻机理论模型还在日夜推演。除了光源与多轴机床这些硬件壁垒，未来的芯片制造还面临着一个致命的物理瓶颈——高级封装。当晶体管被压缩到纳米级别时，芯片内部错综复杂的线路需要一种极度绝缘、且热胀冷缩率极低的特种树脂薄膜进行层层堆叠隔离，以防止信号干扰与短路。

        这种被称为“堆积绝缘膜”（ABF）的核心基材，目前的硅谷和日本半导体巨头皆毫无头绪。

        而在皋月的记忆里，这种足以卡住全球芯片代工脖子的材料原型，正静静地躺在一家食品公司的化学废料桶里。

        味之素（AiinOmOtO）集团。这家靠生产味精和调味料起家的企业，其基础化学部在研究氨基酸聚合物时，意外合成了一种副产物树脂。它具备完美的绝缘性与耐热性，却因为质地太脆、缺乏柔韧性，无法用于传统的建筑或食品包装，正面临被高层削减预算并裁撤的命运。

        利用这十四天的资金空窗期，以微不足道的代价将这块无人问津的技术拼图剥离并收入囊中。这是她在黑箱会议结束后，便已拟定好的日程。

        碎纸机的马达声逐渐平息。

        皋月抬起眼帘，目光落在对面的远藤身上。

        “远藤专务，S-FOOd下个季度的产品线规划中，似乎有一项关于‘极上系列’微波加热便当的提案？”

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