第339章 改造封装工艺 (7 / 15)

        “原理没问题。”

        司徒渊的声音很平。

        “TAB的核心耗材是一条柔性聚酰亚胺薄膜载带。”

        “杜邦的KaptOn薄膜。”

        “上面光刻蚀刻出铜箔引线图案，精度五微米级别。”

        他拿起另一截粉笔，在黑板上写了三个英文字母。

        TAB。

        然后在下面画了一个叉。

        “国内根本造不出KaptOn。”

        “进口也买不着，巴统管控物资。”

  The content is not finished, continue reading on the next page