第339章 改造封装工艺 (12 / 15)

        “十五微米。”

        “够了。”

        林希在黑板图纸旁边写下一行字：

        “金浆导线线宽：50μm。”

        “悬臂伸出量：200μm。”

        “在陶瓷基板上用M1把四十八根金浆导线印出来，过烧结炉固化。”

        “然后用激光在中心开窗。”

        “导线端部悬空伸入方孔，对准芯片焊盘。”

        “热压焊头压下去......”

        他用拳头砸了一下黑板。

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