第337章 42%的良率与早期失效 (1 / 13)

        七月中旬。

        津门无线电二厂，微电子车间。

        第一批试产的一百枚ASIC汉卡芯片，刚走完全流程。

        光刻、刻蚀、离子注入、金丝打线、陶瓷封装、灌胶固化。

        六道工序，每一道都是陈默和赵四海带着人盯出来的。

        现在，到了见真章的时候。

        张秉谦弯着腰，戴着棉线手套。

        把芯片一枚一枚放上测试台。

        测试台是江俊花了两天时间搭的。

        一台IBM5150接两块面包板。

        用排线引出四十八个探针触点。

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