第333章 汉卡出炉与汉字无用论 (4 / 15)

        赵四海带着厚膜车间的老师傅们，用模具压出了管壳胚体。

        高铝陶瓷粉加粘结剂，1600度烧结，出炉后自然冷却。

        灰白色的陶瓷壳体，比塑料封装大了一圈，也厚了一圈。

        拿在手里沉甸甸的。

        陈默重新打了一遍金丝。

        芯片装入陶瓷管壳的凹腔。

        灌封，盖上金属盖板，点焊密封。

        整颗芯片的样子变了。

        不再是之前那个轻飘飘的黑色塑料块。

        灰白陶瓷，紫铜底座，两排泛着银光的引脚。

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