第283章 西北实测！芯片逆袭！ (11 / 12)

        “开三班倒。”

        “二十四小时连续高负荷空转，测极限发热和寿命。”

        “不出故障再说。”

        测试有条不紊地展开。

        一天一夜过去。

        机床连轴运转了整整二十四个小时。

        主板控制柜的温度稳定在安全区间。

        厚膜芯片的氧化铝基板展现出了极佳的散热特性。

        没有任何过热宕机的迹象。

        测试完美通过。

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