第296章 芯片爆改 (9 / 11)
苏佩兰紧跟着起身，声音不大但稳。
“陶瓷基板从0.5毫米加厚到1毫米。”
“封装用军工级陶瓷壳加环氧灌封，双保险，不受潮不短路。”
她转头看向角落里闷头研磨的王铁山。
“王师傅。”
“银浆按军工标准，含银量72%以上。”
“电压波动时电流冲击大，普通银浆撑不住。”
王铁山头没抬，闷声丢出一句。
“我那批银浆，八百度高温炉里过了都没断线。”
“两百多伏的电？”
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