第四百六十四章：超精密抛光 (6 / 13)

        比如制造芯片使用单晶硅材料。

        以晶圆的制造为例，抛光是整个工艺的最后环，目的是改善晶片加工前一道工艺所留下的微小缺陷以获得最佳的平行度。

        需要通过超精密抛光使得几毫米见方的硅片通过这种‘全局平坦化’形成上万至百万晶体管组成的超大规模集成电路。

        而随着芯片的发展，目前的超精密抛光技术已经能达到三十纳米左右。

        这个级别对于芯片的制造已经足够了，但对于韦伯望远镜这种，还远远不够。

        韦伯望远镜的镜面粗糙度低至十纳米，所以后续需要手工进行抛光。

        当然，对于韩元来说，十纳米级别的抛光并不需要他人工进行。

        他脑海中有中级工业设备应用知识信息，里面有对应的工业抛光设备可以做到这个级别甚至是更低的抛光。

        ......

        通过数控设备初步完成铍铱合金镜面的加工后，韩元将其从爪盘上取下来后，光洁的表面顿时映射出一个帅气的人脸。

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