第四百二十七章：全世界的变革，占尽先机的华国 (8 / 12)

        前者都是单层结构，也就是一块芯片基地上，只刻画了一层电路，哪里坏了，很容易就找出来问题。

        而后者，就拿他手上的刚刚制造而成的这些碳基芯片来说，这里的每一块碳基芯片，都采用了多重叠加技术。

        如果将它切开，放到能观察它内部结构的显微镜下去看的话，会发现它的切面就像是积木搭建组装的楼房一样。

        多重叠加技术制造出来的芯片就像是一个小区的居民房一样，每一栋楼都有数层，每一层的用途可能都不同。

        这种技术在硅基芯片上很早就利用了。

        就像英特尔的酷睿系列一样，报告显示采用是五纳米级的加工技术，但实际上，它是指这种芯片上一平方毫米所集成的晶体管数量达到了五纳米级别。

        而这个所谓的‘一平方毫米’可能是由两层，或者三层，甚至是四层、五层的电路结构。

        并不是一层的单晶材料上，使用了五纳米光刻技术。

        所以对这种结构的芯片进行检查，检测技术相当关键，也尤为复杂。

        如果一块芯片有问题的话，你不仅要判断问题在哪，而且还要判断出是那一层的电路出现了问题。

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