字体
关灯
上一章 目录 下一页 进书架
    第四百一十六章:轨道杂化-石墨烯带隙问题 (5 / 11)

        这对于石墨烯材料来说,可以说是一个致命的缺点了。

        毕竟如果使用石墨烯制造成碳基芯片的话,不可能不商业化应用。

        而商业化应用,你不可能给每一块芯片都配备一个无氧环境或者真空环境。

        且不说需要耗费的金钱和资源,就对环境要求度极高的芯片这一块来说,那根本就不实用。

        针对这个缺点,各国的专家都在寻找弥补的办法,但迄今为止,依然没有什么稳定有效的弥补方式。

        而通过轨道杂化技术,可以有效的弥补这个缺点。

        因为杂化后的电子轨道与原来相比在角度分布上更加集中,从而使它在与其他原子的原子轨道成键时重叠的程度更大,形成的共价键更加牢固。

        这样一来,通过杂化轨道技术处理后的石墨烯材料将不再惧怕有氧和高温的环境。

        当然,杂化轨道技术也不是没有缺点的。

        首先,在1931年提出轨道杂化理论后,这项理论和技术过来接近一百年依旧没有完全成熟。

        尽管目前的杂化轨道技术已经应用到了各种分子化合物上,甚至已经编写到了初高中化学教材中。

        内容未完,下一页继续阅读
  • 上一章 目录 下一页